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研发部硬件主管
面议 杭州临平区 应届毕业生 学历不限
杭州贝格达自动化技术有限公司 2024-09-11 11:18:04
人关注
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责1、研发项目管理,进度推进,协调,解决研发中的难题。2. 把控伺服驱动器,步进驱动,变频器硬件整体方案,处理关键技术,提高产品可靠性。3. 部门建设,资源汇总,对接服务相关部门;3、研发项目管理,进度任职资格:1、丰富的电机驱动类,变频器类, 产品研发实战经验;2、具备一定的项目管理经验,电磁兼容经验丰富;3、至少掌握一种电路图设计软件(protel,cadence,pcad或者其他); 职能类别:高级硬件工程师
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:杭州临平区杭州-临平区
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